高考新设专业“集成电路科学与工程”介绍指南

【导语】©无忧考网根据2025年本科与职业本科新设专业一览，整理了普通高校本科新增专业“集成电路科学与工程”的详细介绍。

　　一、专业基本信息

　　专业代码：083204TK

　　专业名称：集成电路科学与工程

　　所属门类：工学

　　所属专业类：交叉工程类

　　学位授予门类：工学

　　修业年限：四年

　　收录情况：2025 年新增本科专业（纳入 2025 年高考招生）

　　二、专业设置背景与时代需求

　　集成电路是现代信息产业的核心，被誉为“工业皇冠上的明珠”。在全球科技竞争加剧、产业链重构的大背景下，芯片自主可控已成为国家战略重点。2025 年本科专业目录新增“集成电路科学与工程”，正是为了加快培养高端芯片人才，支撑我国半导体产业突破关键技术瓶颈。

　　该专业被归入“交叉工程类”，体现其跨电子信息、材料科学、微纳制造、计算机科学等多学科融合的特点，强调系统性、工程性与创新性。

　　三、培养目标与核心能力

　　本专业旨在培养具备以下能力的高层次工程技术人才：

　　芯片设计能力：掌握数字 IC、模拟 IC、射频 IC、SoC 等设计方法。

　　工艺制造能力：理解半导体材料、晶圆制造、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺。

　　EDA 工具应用能力：熟练使用主流设计工具进行建模、仿真与验证。

　　系统集成能力：具备芯片封装、测试、可靠性分析等综合工程能力。

　　跨学科创新能力：能够在材料、器件、架构、算法等方向开展交叉创新。

　　四、主要课程体系（示例）

　　课程体系通常包括以下模块：

　　基础课程：高等数学、大学物理、线性代数、程序设计

　　专业核心课程：

　　半导体物理与器件

　　集成电路设计原理

　　数字 IC 设计

　　模拟 IC 设计

　　EDA 技术与工具

　　微纳制造技术

　　芯片封装与测试

　　实践环节：芯片设计项目、工艺实验、企业实习、毕业设计等

　　五、与相近专业的区别

　　专业名称主要侧重区别亮点

　　微电子科学与工程半导体物理、器件、工艺偏材料与器件层面，理论更强

　　电子信息工程系统与应用偏通信、系统集成，不专注芯片本体

　　集成电路科学与工程芯片设计 + 制造 + 封测 + EDA全链条覆盖，工程性更强，面向产业需求

　　六、就业方向与行业需求

　　集成电路产业链长、岗位多、需求旺盛，是国家紧缺人才领域之一。毕业生可在以下方向就业：

　　IC 设计工程师（数字/模拟/射频/功率）

　　芯片验证工程师

　　半导体工艺工程师（光刻、刻蚀、薄膜等）

　　封装测试工程师

　　EDA 工具开发工程师

　　芯片应用工程师（通信、汽车电子、智能硬件等）

　　科研院所/国家实验室技术人员

　　行业主要就业单位包括：

　　芯片设计企业（如 CPU、GPU、AI 芯片、通信芯片公司）

　　晶圆制造企业（12 英寸/8 英寸晶圆厂）

　　封装测试企业

　　半导体设备与材料企业

　　科研机构、高校实验室

　　该专业就业方向扩展指南

　　七、发展前景与人才需求趋势

　　国家战略支持力度大：集成电路是国家重点发展的战略性产业，人才缺口长期存在。

　　产业链快速扩张：设计、制造、封测、设备、材料等环节均需要大量工程人才。

　　技术迭代快：AI 芯片、先进制程、Chiplet、RISC-V 等方向带来新机遇。

　　就业质量高：薪资水平在工科专业中长期位居前列，发展空间广阔。